叫板台积电?三星拟斥1100亿赴美建厂!美利坚合众国芯片“痛点”不测暴露

作为半导体行业巨头,三星在存储、闪存、液晶屏、OLED等方面都有着不错的竞争力,但在半导体制造上,却一直有一个强有力的竞争对手——台积电。目前来看,在7nm和5nm制程上,台积电的发展显然更快一些,三星则略逊一筹。为了在短时间内“超车”台积电,三星可谓卯足了劲。

此前有报道指出,三星已决定跳过4nm直接跃至3nm,而为了实现这一计划,该公司还打算“效仿”台积电,赴美建厂。英国媒体2月5日消息,根据美国德克萨斯州官员收到的文件,三星正考虑在德州首府奥斯汀斥资170亿美元(约合人民币1100亿元)建设一个新的芯片工厂。按照文件内容,若奥斯汀被选中,则新工厂2021年二季度便将破土动工,2023年第三季度便可投入运营,届时便可为当地创造1800个工作岗位。

另外,据知情人士透露,除了奥斯汀外,三星还在凤凰城及其周边寻找两个合适的地点,但若奥斯汀市应允为三星提供20年合计8.055亿美元(约合人民币52亿元)的税收减免,则其成为最终选址的机会将大大提升。事实上,近年来,三星一直在增加半导体领域的投资,2019年,该公司还宣布将在未来10年投资1160亿美元用于外包芯片和非存储芯片的制造。研究公司Counterpoint分析师指出,此次计划赴美建厂很可能便是该计划的初步阶段。

据悉,自2019年以来,三星便一直在考察美国。且根据行业人士预测,若三星在美工厂选址确定,并正式投入运营,则新工厂将服务于美国的无工厂芯片专业公司,例如AMD、英伟达等。值得一提的是,三星赴美建厂尚未“官宣”,台积电赴美建厂却已“提上日程”。

据悉,2020年5月,台积电便宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建立 5nm 晶圆厂,规划月产能为20000片,该晶圆厂将于2021年动工,于2024正式投入运营。

除此之外,2021年1月,台积电还宣布,将投资约200亿美元用于3nm、5nm、7nm等先进制程的研发。基于此,市场还有声音称,相比台积电,三星已“落后一步”了。

台积电及三星先后决定赴美建厂,虽与半导体行业的先进制程竞争有关,但也意外暴露了美国芯片产业的痛点——制造领域严重“掉队”。据悉,两家公司赴美建厂都是因为受到了美国政府的再三邀请。美国的“掉队”主要体现在两大方面,一是工艺制造的落后。

台积电作为全球晶圆制造龙头企业,目前已掌握5nm,正向3nm进军,而美企却还停留在7nm阶段,以英特尔为例,2020年,该公司的市值还因7nm的推迟发布蒸发近400亿美元。

二是晶圆厂的建造落后。SEMI的数据显示,2010年,美国共有81个芯片制造工厂,然而到了2020年,这一数据便只剩下76个。

作为参考,目前我国在建的新晶圆厂就多达12个。

工艺跟不上、芯片工厂也越来越少,芯片制造产能自然也占比不高。据半导体协会公布的数据,截至目前,全球半导体有超过80%的产能都在亚洲,美国占比不到12%,而在1990年,这一数字达37%。

可以说,制造已成为美国半导体行业中相对薄弱的一环,虽然吸引台积电、三星等巨头赴美建厂可一定程度缓解这一困境,但在亚洲半导体制造遥遥领先的情况下,美国想要“逆转”形势,还有很长的路要走。文| 李银苏 题 | 黄紫镓 图 | 饶建宁 审 | 廖力思。

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